職責描述：
1.負責嵌入式芯片選型評估測試及硬件技術平臺建設；
2.負責分析嵌入式平臺需求，完成各產品控制及監控系統單板硬件方案與原理圖設計；
3.協助Layout，跟進單板加工，完成單板硬件功能自測，配合軟件及產品線系統自測；
4.負責單板測試工裝設計，并指導生產及外協使用；
5.分析解決嵌入式系統調試、測試及現場應用問題。
任職要求：
1.熟悉主流ARM/DSP/RISC-V/FPGA及SOC芯片技術架構及常用嵌入式外設應用；
2.熟悉UART、SPI、CAN、Ethernet、USB等常用通訊接口與協議；
3.熟練掌握常見數字、模擬電路設計，熟練使用原理圖設計工具，熟悉PCB設計及加工過程；
4.了解可編程邏輯器件，了解VHDL或Verilog語言；
5.了解儀器儀表產品的主要工作原理工業系統、通訊網關行業經驗者優先；
6.具有良好的溝通表達能力及團隊協作意識，思路清晰敏捷；
7.電子信息等相關專業本科及以上學歷，3年以上嵌入式開發經驗。
8.精通C、C++、JAVA等一門主流編程語言
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